主要应用：可在半导体晶圆切割过程中使用。

特征：

• 具有良好的粘合稳定性。
• 具有良好的拾取性能和剥落性能。
• PVC 底材薄，胶带具有良好的扩展性。
• 符合Rohs2.0要求。
• 建议芯片尺寸为 0.8 mmsq – 5 mmsq。

Marubishi蓝膜参数规格一览表：